1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。
卖方应将买方已付费的模具全部归还买方，归还模具产生的运输费用，由买方支付。
根据塑料的用途不同分为通用塑料和工程塑料 通用塑料是指产量大、价格低、应用范围广的塑料，主要包括聚烯烃、聚氯乙烯、聚苯乙烯、酚醛塑料和氨基塑料五大品种。人们日常生活中使用的许多制品都是由这些通用塑料制成。
以-ette结尾的英国英语单词，其词尾的-te在美国英语中有时被省略。
英式英语和美式英语的发音差异极大。英式英语声调起伏较大，吐字清晰高亢，摩擦较重；美式英语比较婉转柔和，发音更加圆润。两者在很多元音、重音和音调上都是完全不同的。
半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。
molding，rim)是将高反应性的树脂单体混合物注人模具中，使其反应并固化成型的方法。
吸塑：把塑料板材高温软化后，压在模子上面成型，就像捏橡皮泥样的。适用于大产品及手工板。注塑：把塑料颗粒高温熔化后，由一个小孔注进模具内成型，适用于精密产品及大批量生产。